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双晶片直探头校准和DAC曲线制作
 
双晶直探头校准
 
       校准内容：1、探头零点；2、材料声速。
       注：部分品牌探伤仪将探头零点称为探头延时。
 
       操作步骤：准备仪器、双晶直探头、双晶探头线和被测工件。
              ① 在被测工件上找一处已知厚度的大平底，注意厚度须与双晶探头焦距接近。
              ② 对仪器进行粗调，a) 根据材料输入一个接近的声速；b) 调整检测范围，设为被测厚度的3～4倍（双晶探头零偏较大）。
              ③ 在被测位置涂好耦合剂并放上探头。
              ④ 调整波高以使一次波和二次波在屏幕内，调整一次波高至 80％ 最佳。
              ⑤ 自动校准，同时完成探头零点和材料声速校准。
 
 
双晶直探头DAC曲线制作
 
       制作过程：记录阶梯试块中3个不同厚度位置或不同深度平底孔的最高波。
              ① 找到第一个最薄位置的最高波，调整波幅至 80％ 并记录。
              ② 找到第二个厚度位置的最高波，记录（后面两个最高波无需调整波幅）。
              ③ 找到第三个厚度位置的最高波，记录并保存。
 
 
                双晶探头