单晶片直探头校准和 DAC 曲线制作
直探头校准
校准内容:1、探头零点;2、材料声速。
注:部分品牌探伤仪将探头零点称为探头延时。
操作步骤:准备仪器、直探头、探头线和被测工件。
① 在被测工件上找一处已知厚度的大平底。
② 对仪器进行粗调,a) 根据材料输入一个接近的声速;b) 调整检测范围,设为被测厚度的3倍
③ 在被测位置涂好耦合剂并放上探头。
④ 调整波高以使一次波和二次波在屏幕内,一次波高 80% 最佳。
⑤ 自动校准,同时完成探头零点和材料声速校准。
直探头 DAC 曲线制作
制作过程:记录对比试块中不同深度3个标准缺陷(平底孔)的最高波。
① 找到第一个孔(离表面最近的孔)的最高波,调整波幅至 80% 并记录。
② 找到第二个孔的最高波,记录(后面两个孔的最高波无需调整波幅)。
③ 找到第三个孔的最高波,记录并保存。